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離子研磨系統(tǒng)

簡要描述:v為了對樣品內(nèi)部結構進行觀察、分析

基礎信息

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì)

代理商

更新時間

2024-10-22

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詳細介紹

v 為了對樣品內(nèi)部結構進行觀察、分析,必須讓樣品內(nèi)部結構顯露出來,日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束,加工出無應力損傷的截面,為SEM觀察樣品的內(nèi)部多層結構、結晶狀態(tài)、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法

v 制成的低損傷的截面便于表層以下內(nèi)部結構分析

v 適用樣品:電子元件如IC芯片、PCB、LED等(多層、裂

v 痕、孔洞分析)、金屬(EBSD晶體結構、EDS元素分析、鍍 層)、高分子材料、紙、陶瓷、玻璃、粉末等

v 可移動的樣品座可精確定位、實現(xiàn)對特定位置的研磨

v 樣品: 20 mm× 12 mm× 7 mm

v 聯(lián)用樣品臺在機械研磨、離子研磨、SEM觀察(Hitachi機型)之間不用更換樣品臺


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