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激光開封機(jī)

簡要描述:v產(chǎn)品介紹:應(yīng)用激光開封移除芯片塑封層

基礎(chǔ)信息

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì)

代理商

更新時(shí)間

2024-10-22

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詳細(xì)介紹

v 產(chǎn)品介紹:應(yīng)用激光開封移除芯片塑封層,裸露綁定線和晶圓層

v 激光功率:10W20W/30W/50W可選)

v 激光器壽命:100000h

v 激光波長:1064nm

v 激光視覺掃描范圍:110*110mm

v 最小線寬:0.035mm

v 掃描速度:18000mm/s

v 重復(fù)精度:±0.01mm


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