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減薄機

簡要描述：v可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺

基礎信息

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì)

代理商

更新時間

2024-10-22

瀏覽次數(shù)

192
詳細介紹

v 可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導體材料的研削薄化工藝

v 晶圓尺寸：8英寸

v 砂輪規(guī)格：?203(OD)mm

v 砂輪軸轉速范圍：0~6000 RPM

v 工作臺轉速：0~400 RPM

v Z軸行程：130mm

v Z軸進給速度：0.1~1000 um /sec   可選配最小0.01um/sec

v 厚度在線測量分辨率：0.1um

v 厚度在線測量重復精度：±0.001 mm


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